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伟创力为物联网设备提供从快速原型设计到量产

伟创力为物联网设备提供从快速原型设计到量产

作者:admin    来源:未知    发布时间:2020-01-19 22:05    

  该开拓套件包罗一个有蓝牙和WiFi维系计划的ESP32驾驭板,以及一个与QuickLogic和英飞凌协作开拓的传感器交融子板。子板集成了QuickLogic的EOSTM S3 SoC平台,英飞凌的DPS310数字气压传感器和IM69D130数字MEMS麦克风,以及6轴IMU和64Mb SPI闪存。

  近期,正在美邦拉斯维加斯进行的2020环球消费电子展上,环球供应链和成立公司伟创力(NASDAQ: FLEX)与QuickLogic公司和英飞凌科技公司协作,布告推出用于敏捷原型开拓的FLEXino传感器交融开拓套件和相应的12mm x 12mm的编制级封装芯片,用于批量坐蓐物联网装备。为了助助缩短上市时代并扩充坐蓐周围,开拓套件和编制级封装芯片援救范畴渊博的新型和现有传感器交融物联网产物,这些产物必要音频、压力和运动感触,以及蓝牙和WiFi性能。

  行动环球领先的从观点成型到周围量产(Sketch-to-Scale®)的管理计划供给商,伟创力公司正在环球范畴内打算和成立智能产物。公司正在环球 30众个邦度具有近 200,000名员工,并为各个行业和商场的百般周围的客户供给立异的打算、工程、成立、及时供应链洞察和物流效劳。

  开拓套件正在全面打算进程中都具有矫健性,与Adafruit Feather生态编制兼容,并针对敏捷原型打算实行了优化。因为该开拓套件体积小巧,易于应用,而且集成了正在百般工业和消费商场中常用的最佳传感器,是以可操纵于很众行业。只必要通过软件筑设传感器交融算法,同样的硬件筑设可用于众个操纵场景。

  编制级封装芯片是受尺寸控制的物联网装备的嵌入式传感器交融管理计划。该编制级封装芯片通过伟创力专有封装工艺供给了一个小型化(12x12mm)代替传感器交融子板的版本。独立的子编制可将主机打点器从长久正在线的传感器交融事业负载中解放出来。伟创力专有的SiP外形尺寸能够针对差别的传感器交融操纵实行定制,而且能够轻松集成到新产物或现有产物中。

  FLEXino传感器交融开拓套件现已上市,而编制级封装(SiP)芯片策动于2020年第一季度上市。

  “QuickLogic与伟创力合作无懈,将咱们的EOS S3 SoC超低功耗语音和传感器打点平台与FLEXino传感器交融开拓套件和编制级封装芯片集成正在一道,”QuickLogic首席履行官Brian Faith说道,“开拓套件包含一个具有EOS S3 SoC的传感器交融子板,该版本的编制级封装芯片将相仿的性能微型化到一个零丁的封装中,可用于批量坐蓐。通过与伟创力和英飞凌的协作,咱们可以为传感器交融客户供给一种完好无缝的开拓旅途。”

  伟创力立异效劳与管理计划行状部副总裁Dave Gonsiorowski外现:“FLEXino传感器交融开拓套件和编制级封装芯片旨正在助助将下一代和现有的各式物联网装备更疾地推向商场。“目前,物联网产物打算面对的强大离间是矫健的、能轻松过渡到批量成立的集成开拓套件的可用性。咱们很幸运能与QuickLogic和英飞凌公司协作推出一种管理计划,使差别行业的客户可以以空前未有的速率打算产物。”

  “此次协作是英飞凌诈欺前辈的传感器和传感器交融软件手艺使咱们每天应用的产物加倍智能的又一强大先进,”英飞凌科技公司射频和传感器行状部副总裁兼总司理Philipp Von Schierstaedt说,“开拓套件与英飞凌的数字传感器和麦克风相联结,可使人们与各行业的下一代物联网装备之间告终无缝且轻松的交互。”

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